为期三天的2025湾区半导体产业生态博览会（下称：“2025湾芯展”）于今日（10月17日）落下帷幕。
在2025湾芯展期间举行的多场配套论坛上，多数半导体产业人士认为，受AI算力服务相关硬件投入的强劲驱动，2025年半导体市场整体发展迅速，对全年行业扩张持乐观态度。
与此同时，技术演进路径的博弈关乎未来格局。面对芯片制程发展趋近物理极限的“后摩尔时代”，产业界正积极探索破局之道。
正如多位行业领袖所言，短期成本阵痛难以避免，但庞大的内需市场、强体制的研发投入以及核心零部件与智能化技术的攻坚，正为中国半导体产业从“突围”走向“生态重塑”提供关键的战略窗口期。
▍预计2025年全年同比增长16.3%**
Omdia半导体研究团队高级顾问宋卓在2025湾芯展配套论坛上表示，Omdia半导体研究团队对全球及国内半导体市场在2025年表现保持乐观，并上调2027年预期。主要受AI云服务相关硬件的持续投入推动影响，2025年全球半导体市场收入将达到7815亿美元，与2024年的6833亿美元相比，预计同比增长16.3%，与上一季的预估相比基本持平。
其中，数据中心服务器将继续推动2025年半导体市场的整体发展，据宋卓透露，该团队本季调高了Data Center Server的半导体市场规模，预期较2024年增长864亿美元。
Prismark咨询顾问王郑天野对封装市场持乐观态度，他表示，2024年至2029年，全球封装市场年均复合增长率预计超过半导体行业整体增速。其中，先进封装（如：CoWoS、3D堆叠）成为主要增长动力，部分细分领域增速甚至超过50%。传统封装市场则与芯片出货量保持同步增长。
从进口角度来看，我国半导体进口第二季度总额同比增长10.2%，IC与分立器件均有所增长。2025年二季度集成电路及分立元器件进口额与去年同比分别增长10.5%及6.3%。二季度半导体出口整体同比大幅增长17.5%，其中集成电路（IC）的出口额创造了有史以来的新高。
与上半年持续高增长态势不同，**宋卓认为，下半年半导体器件与晶圆制造整体市场或将迎来调整期。“下半年我们预期整个芯片制造市场乃至整个芯片市场可能会迎来调整周期。目前暂未发现有明显受关税风波的直接影响结果。但第三季度的国际贸易环境与政策仍存在一定的不确定性。企业应该提前合理布局其供应链管理策略。”
从芯片终端应用市场来看，2025年第二季度全球智能手机出货量为2.89亿台，同比下降0.01%。为6个季度以来首次同比下滑。宋卓表示，中国大陆智能手机市场尽管出货放缓，但潜在的消费需求仍然具有韧性。vivo及华为在本季的新品发布提升了其出货表现，小米本季在非洲及中东欧市场出货同比也有较大幅的增长。
宋卓表示，目前人形机器人市场发展处于早期阶段，对整体半导体市场的影响有限，针对这一领域的研发投入需谨慎。但产品如果可以服务于更广泛的应用，如：工业机器人、汽车等领域，则有助于摊销研发成本，快速回收资金。据其统计，人形机器人占全部工业机器人的出货比例在2025年不足0.25%，这一比例在2028年将达到0.83%。
从全球视角来看，华润微董事长何小龙在湾芯展开幕式暨半导体产业发展峰会上表示，当前，半导体产业从“全球化分工”走向“中美欧日韩”多极割据，半导体成为大国博弈的“核心主战场”。